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新能源汽車SiC控制器功率模塊封裝用復(fù)合焊漿

哈爾濱理工大學(xué)

電子信息

目前國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體SiC功率器件芯片連接材料依賴進(jìn)口，已成為阻礙我國(guó)功率半導(dǎo)體發(fā)展的瓶頸問(wèn)題，針對(duì)SiC功率器件在更高電壓、更大載流、更高溫度的服役要求，開(kāi)發(fā)了銀銅復(fù)合燒結(jié)漿料、銅燒結(jié)漿料，建立了顆粒形狀及尺寸匹配體系，實(shí)現(xiàn)了差異化顆粒的低溫低壓協(xié)同燒結(jié)，充分發(fā)揮SiC半導(dǎo)體的固有優(yōu)勢(shì)，全面釋放SiC功率器件的卓越潛能，顯著提升新能源領(lǐng)域的第三代半導(dǎo)體SiC器件可靠性。成果入選世界新能源汽車大會(huì)2022全球新能源汽車前沿技術(shù)（全球共8項(xiàng)）。已與多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)建立合作，2023年底前完成合作企業(yè)的產(chǎn)品導(dǎo)入和方案定型，下一步將尋求更完備的工程方案導(dǎo)入和批量提供樣品。