詳情介紹
項目名稱
新能源汽車SiC控制器功率模塊封裝用復(fù)合焊漿
持有單位
哈爾濱理工大學(xué)
所屬領(lǐng)域
電子信息
項目簡介
目前國內(nèi)第三代半導(dǎo)體SiC功率器件芯片連接材料依賴進(jìn)口，已成為阻礙我國功率半導(dǎo)體發(fā)展的瓶頸問題，針對SiC功率器件在更高電壓、更大載流、更高溫度的服役要求，開發(fā)了銀銅復(fù)合燒結(jié)漿料、銅燒結(jié)漿料，建立了顆粒形狀及尺寸匹配體系，實現(xiàn)了差異化顆粒的低溫低壓協(xié)同燒結(jié)，充分發(fā)揮SiC半導(dǎo)體的固有優(yōu)勢，全面釋放SiC功率器件的卓越潛能，顯著提升新能源領(lǐng)域的第三代半導(dǎo)體SiC器件可靠性。成果入選世界新能源汽車大會2022全球新能源汽車前沿技術(shù)（全球共8項）。已與多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)建立合作，2023年底前完成合作企業(yè)的產(chǎn)品導(dǎo)入和方案定型，下一步將尋求更完備的工程方案導(dǎo)入和批量提供樣品。